發刊日: 2014-06-23 第 37 期 │ 聯盟首頁退閱電子報
寬能隙電力電子研發聯盟初期將由工研院主導,建置碳化矽實驗室,與會員廠商針對特定技術,進行碳化矽技術的高功率基板材料、磊晶、元件製程、模組與驗證等技術開發。預計 3 年後達到應用模組階段,投入電動車、太陽光電、分散式能源與變頻空調等功率元件產品應用開發,期望透過聯盟運作,帶動電力電子產業資源整合,建立自主關鍵技術,建構完整產業鏈,提升台灣電力電子產業國際競爭力。寬能隙電力電子研發聯盟初期將由工研院主導,建置 ... (more)
 
功率及車用電子半導體技術研討會暨工研院電光所專利分析分享
2014/6/16

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Infineon發佈壽命可提高11倍的IGBT高功率半導體模組
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Cree高功率CPW5 SiC蕭特基二極體元件產品系列迎接新成員加入
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Artesyn推出28 V及48 V GaN DC-DC變電模組
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IXYS開發出應用於電力轉換硬開關之900V IGBT產品系列
2014/5/23
三菱電機將供應SiC電力轉換模組給小田急電鐵
2014/4/24
M/A-COM開發用於雷達系統的GaN-on-SiC脈衝功率電晶體
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APEI獲得350萬美元合約為空軍發展F-35用之動力模組
2014/4/24
Ammono與UNIPRESS聯手提升GaN產品品質
2014/4/24
Raytheon成功利用鑽石基板取代SiC基板用以生產GaN功率元件
2014/4/24
RFMD贏得970萬美元合約開發GaN-on-SiC IC
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Transphorm在APEC 2014研討會上發佈600 V GaN PQFN新產品
2014/3/24
STMicroelectronics公佈新型1200 V SiC Power MOSFET產品
2014/3/24
EPC推出轉換頻率達10 MHz的元件評估電路板
2014/3/24
Cree 宣佈開發出業界最強大之高功率SiC整流器元件產品系列
2014/3/24
Raytheon宣佈完成GaN元件系統技術開發
2014/2/24
EPC開發出功率電晶體新產品
2014/2/24
三菱電機開發出業界最小EV用馬達
2014/2/24
MACOM以2,600萬美元併購Nitronex
2014/2/24
美國Obama總統補助以北卡州立大學為首的WBG半導體開發中心
2014/2/24
Rohm表示渠道型SiC MOSFET即將市場化
2014/5/23
車用半導體市場規模將超過410億美元
2014/5/23
Transphorm取得Furukawa Electric全球獨家專利授權
2014/5/23
GaN-on-Si功率半導體元件跨入量產出貨階段
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2013年美國太陽能市場成長41%,打破以往記錄
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愈來愈多研發資源投入GaN-on-Si技術開發
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2024年超過50%的鋰離子電池將使用在HEV或BEV
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GaN相關產品總市場規模將超越150億美元
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SiC及GaN元件將逐步取代電動車中的矽半導體動力元件
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美國伊利諾州小鎮擴展公共充電設施以符合當地民眾需求
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德國啟動運用再生電力為電動汽車充電的智慧電網計畫
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功率元件將主導GaN-on-Si市場發展
2014/3/24
數位功率元件需求量激增
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藍寶石材料市場成長迅速
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寬能隙半導體元件在電動汽車領域需求量持續增加
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Delaware州充電站計畫讓電動車行使範圍遍及全州
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2014年太陽能系統市場前景樂觀
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GaN元件市場規模可望超過20億美元
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全球IGBT市場規模將於2018年達到64.8億美元
2014/2/24