Power Electronic System Consortium

將推動電動車 (EV/HEV)、太陽光電逆轉器 (PV Inverters,高功率 (kW~數百kW) 電力電子技術革新。

新一代電力電子技術 - 寬能隙的碳化矽 (SiC) 元件具有高導熱、耐高壓、大電流等特性;相較於氮化鎵 GaN (中功率) 元件,碳化矽元件與現有矽製程相容性高。

應用領域:車用馬達、PV-Inverter、變頻空調、PFC 應用等。

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  先進功率模組及車載封裝散熱技術研討會
  刊登日期:2017/9/1

活動日期: 2017/9/21 ~ 2017/9/21 聯絡窗口: 林龍賢
活動地點: 工研院78館209會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號) 電  話: 03-5917127
報名日期: 即日起 傳  真: 03-5820443
主辦單位: 電力電子系統研發聯盟(PESC) 電子郵件: LINGO@itri.org.tw

先進功率模組及車載封裝散熱技術研討會 在全球低碳減排的共識下,綠能相關技術已成為未來各國關注的焦點。能源產生後,約有50%在轉換過程中損耗,因此如何透過電力電子技術的改進,大幅改善能源轉換效能,成為各國發展綠能產業的兵家必爭之地。功率元件散熱問題對可靠度有很大影響,而模組構裝及系統應用是技術關鍵。國際大廠以策略聯盟結合上、中、下游,從製程、元件到系統形成強大的主導力量,因此國內需進一步深化綠能電子技術的開發,提供完整解決方案,以提升產業競爭力。本研討會邀請國內外產業專家針對SiC功率元件封裝應用、車載扇出型封裝技術及模組封裝散熱技術進行探討,以期提升產業應用效益,在此,誠摯邀請您撥冗報名參加此盛會。 指導單位:經濟部工業局 主辦單位:工研院電子與光電系統研究所 協辦單位:電力電子系統研發聯盟(PESC)/台灣熱管理協會(TTMA) 日 期:2017年9月21日(星期四) 地 點: 講 師:如議程所列 【議程】 時 間 議 題 名 稱 講 師 13:00~13:10 報到 13:10~13:20 Opening 駱韋仲 組長/電光系統所 13:20~14:00 SiC Power Device・Module & System Application Takukazu Otsuka, Group Leader/Rohm, Japan 14:00~14:40 Thin wafer handling for Fan Out Packaging and Automotive application Alvin Lee, Director/Brewer Science 14:40~15:00 Break 15:00~15:40 高散熱性封裝基板技術 王金勝 資深特助/欣興電子 15:40~16:20 功率模組散熱技術 王啟川 教授/交大機械所 16:20~16:30 綜合討論與技術交流 【報名資訊】 一、報名方式:請聯結以下網址並填寫報名表 http://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=A2E6D4A490 二、報名費用:費用全額由經濟部工業局補助 三、報名截止日期:因座位有限,請於9月18日(星期一)前報名,額滿為止 四、聯絡窗口:(03)591-7127/林龍賢、(03)5918269/劉湘芸 E-mail:LINGO@itri.org.tw,ttma@itri.org.tw ※備註說明:報名所含之個人資料,我們將遵守中華民國個人資料保護法規定,僅供研討會業務使用,不作其它用途。


連結網址: http://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=A2E6D4A490
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